2020中芯国际上市预测:回归A股上市股票前景怎么样?

2020-12-02 03:00:54 作者: 2020中芯

  中芯国际(688981):筚路蓝缕 中国第一“芯”开启新征程 来源:国信证券(14.960, 0.46, 3.17%)股份有限公司

  事项:中芯国际科创板上市点评

  1、中国第一“芯”,肩负民族科技产业崛起希望。2019年14nm FinFET正式量产,先进制程节点带动国内半导体产业链同步崛起。公司突破FinFET 工艺后,“N+1/N+2”先进工艺加速推进,在国内芯片设计及制造的庞大替代市场支持下,有望推动国内半导体产业与公司一同加速崛起;2、中芯国际为国内晶圆制造龙头厂商,市占率全球第四,大陆第一。公司原有成熟工艺稳定量产能力,公司产品涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域均保持较好增长,为公司提供稳定业绩基础。14nm 在上市后募资快速扩产,提升全球竞争力;

  3、公司是全球第四家,国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂,具有重要战略意义。未来随着公司在科创板上市,大幅提升公司融资能力,为未来高资本投入提供良好基础。公司科创板发行后两地市值合计约2259 亿,对标可比上市公司估值,预计中芯国际目标市值区间为4363~4821 亿,给予“买入”评级。

  评论:

  筚路蓝缕,中国第一“芯”,肩负民族科技产业崛起希望筚路蓝缕,五位董事长、四位CEO 接力奋斗,缔造中国第一“芯”。2000 年4 月中芯国际由张汝京博士与王阳元院士,带领300 多位台湾同胞和100 多位欧美日韩等国专业人才共同创立,成立以来始终肩负着中国半导体产业崛起的重任。

  创始人张博士及整个团队为了中芯国际建设呕心沥血,第一条产线仅用13 月建成投产,3 年时间已建设拥有4 条8 英寸和1 条12 英寸产线,为业界所惊叹。张博士为建设“中国的第一芯”遭到台湾方面百般阻挠,于2005 年毅然放弃台湾户籍,胸怀大义令人敬佩,全心全意的付出为中芯国际长期发展奠定了良好的基础。

  二十年发展历经磨难。2005 年公司先后两次受到台积电专利起诉,前后共缴纳合计约4 亿美金,2009 年11 月创始人张汝京博士被迫离职,同时中芯国际也停止了先进制程追赶的步伐。2012 年邱慈云出任公司CEO,开始注重成熟工艺的研发,成功实现扭亏为盈,但是先进制程上的技术差距和台积电进一步拉大。

  成立初期利用有限资金,秉持合作联盟,引入外资及重要客户入股,覆盖前期晶圆代工高资本投入。

  公司初期引入较多股东以解决资金问题,随着2009 年张汝京博士淡出,追求先进制程步伐停滞,公司股权结构分散且部分股东看重短期财务回报,公司战略方向出现摇摆,与国际龙头先进制程差距逐步拉大。

  随着2015 年大基金为代表的国家队22.5 亿美元注资中芯南方,标志着国家意志核心主导中芯国际未来发展方向。同期工信部总经济师周子学成为中芯国际董事长,公司从股权结构理顺到运营目标调整,再次坚定创始人张汝京博士为打造“中国第一芯”的初心。

  2017 年梁孟松博士加盟中芯任联席CEO,公司重回先进制程追赶行列。梁博士毕业于加州大学柏克莱分校,其导师胡正明教授正是Finfet 技术发明者。梁博士 2003 年曾帮助台积电优先攻克130nm“铜制程”技术难关,2014 年再度帮助三星优先攻克14nm 技术,可谓战功显赫。此次加盟中芯国际,仅300 天帮助公司顺利突破14nm 工艺关键节点,并且顺利推进N+1/N+2 工艺的研发,开启对14nm 及以下先进制程的追赶,重燃国人“中国第一芯”的希望。虽然公司跨越了20nm 制程节点,在14nm 及以下制程经验积累仍然有所不足,工艺提升之路仍旧任重而道远。

  中国半导体产业链旗手,大陆先进制程晶圆代工引领者

  当前中芯国际晶圆代工全球第四,代表中国大陆最先进水平。公司主要为客户提供0.35 微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,公司率先实现14 纳米FinFET 量产;在特色工艺领域,公司陆续推出最先进的24 纳米NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺,深度受益相关细分赛道的持续增长。根据IC Insights 数据显示,公司2018 年全球市占率约为6%,全球第四,其中国内市占率约为18%。

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