中国半导体产业链旗手，大陆先进制程晶圆代工引领者
当前中芯国际晶圆代工全球第四，代表中国大陆最先进水平。公司主要为客户提供0.35 微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域，公司率先实现14 纳米FinFET 量产；在特色工艺领域，公司陆续推出最先进的24 纳米NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，深度受益相关细分赛道的持续增长。根据IC Insights 数据显示，公司2018 年全球市占率约为6%，全球第四，其中国内市占率约为18%。
2020 年公司营收重拾增长态势，毛利率显现改善。公司近三年来营收保持相对稳定，基本维持在200 亿人民币以上，20Q1 受益国产替代的市场扩容机会，增速高达37.83%。预计随着14nm 量产进程的加速，以及国内下游企业转单，今年营收有望实现高速增长。2019 年下半年以来，公司在28nm 以上成熟制程维持较高景气度，产能利用率得到持续提升，销售毛利率2019 年触底反弹。
20 年Q1 公司收入为64.01 亿元，同比增长38.42%。晶圆出货量折合成8 英寸为140.67 万片，同比增长29%；销售毛利率回升至25.81%，预计随着14nm 先进制程的放量，销售毛利率将持续上行。Q1 扣非后净利润为1.42 亿元，相比2019 年同期-3.29 亿元，实现盈利。公司指引2020 年Q2 收入环比增长3%-5%，收入区间为65.93 亿元~67.21 亿元，同比增长21%~23%，持续高增长。
公司拥有7 个厂区，国产替代需求驱动产能扩张稳步推进。目前公司在上海、北京、天津和深圳拥有多个8 英寸和12英寸的晶圆厂，截止20 年Q1，月产能高达46.6 万片/月（约当8 英寸）。其中先进制程14nm 产能已建设月产能6000片/月，良率高达95%以上，预计2020 年度将达到1.5 万片/月。随着中芯南方的顺利投产，完工后14nm 月产能可扩张至3.5 万片/月，极大地满足国内Fabless 厂商对先进制程的需求。国产替代浪潮下，以华为代表的国内厂商基于产业链安全可控，逐步转单中芯国际。公司产能利用率持续攀升，持续维持在98%以上，景气度明显上行。
公司成熟工艺节点提供主要营收，先进制程初露锋芒。0.15/0.18um 的成熟制程一直是公司的主要收入，近年来55/65nm、40/45nm 等节点占比开始提升，28nm 及14nm 占比相对较低。公司14nm FinFET 成功实现量产，并且在20Q1 营收占比提升至1.3%左右，预期明年营收占比能提升至10%左右。第二代FinFET 研发稳步推进，目前客户导入顺利，先进制程阶段工艺的突破有望打开国内广阔的市场。2020 年公司通过科创板上市募资及国家队增资，中芯南方目前产能6k 每月，有望提升至3.5 万片/月。
科创板上市，引领中国科技创新升级，中国芯开启新征程
目前全球晶圆代工市场可以分为三个梯队。第一梯队是台积电、intel 以及三星，掌握先进制程技术能产能。第二梯队是联电、中芯国际以及格罗方德，拥有部分先进制程能力。第三梯队是华虹、Tower Jazz 以及力晶等，主要聚焦在成熟制程。由于先进制程需要高昂的研发及资本支出，不少晶圆厂已经放弃对摩尔定律的追逐。目前晶圆代工龙头台积电已经实现5nm 量产，三星计划年内实现5nm 量产，Intel 则宣布在2021 年推出7nm，但联电、格罗方德等第二梯队公司已经宣布退出12nm 以下先进制程角逐。
根据IBS 统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路投入呈指数上升趋势。以5nm 为例，5 万片产能的设备投资成本高达214.96 亿美元，是14nm 的两倍以上，28nm 的四倍左右。中芯国际若想要加速先进制程投入，资本投入规模可见一斑。
半导体产业自主可控，中芯国际首当其冲。
中芯国际作为中国内地芯片产业的旗手，肩负半导体产业链安全可控的重担，已持续加大研发费用和资本支出，积极追赶国际龙头。公司2019 年研发费用为47 亿元，约占营收22%，预计2020 年资本支出将创纪录超300 亿人民币。2019年研发人员增长至2530 人，14nm 约100 人，N+1 约300 人。公司相继实现了28nm HKC+工艺及14nm FinFET 工艺的研发和量产，第二代FinFET 技术进展顺利，且已进入客户导入阶段。公司N+1 工艺相较14nm 性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC 面积缩小55%，接近台积电7nm 工艺。公司未来将成为国内唯一承接先进制程工艺需求的代工厂。
