三星S9谍照
最近,网上又曝光了三星S9的设计图和疑似前面板谍照,手机的下巴也不像过去泄露的那样窄,有可能仍是后置指纹解锁设计,虽然会升级虹膜识别传感器的精度和提升解锁速度,但搭载骁龙845处理器的国行版本并不会支持高通QC4.0+快充技术。
还有网友在微博上曝光的疑似三星S9的前面板谍照,同样显示下巴还是延续了过去的模样,而额头部分的六个开孔则与泄露的设计图完全一致,看起来似乎真实性较高。
国行不支持快充
根据爆料人@i冰宇宙在微博上披露的消息称,由于为了不向高通支付QC4.0+的专利授权费用,三星计划取消骁龙845处理器的GALAXY S9和S9+的QC4.0+快充技术。
尽管三星内部人士的表态来看,三星早在QC2.0技术之后便已经与高通分道扬镳,而是发展自有的AFC充电协议,所以为避免专利费用的说法并不存在。但由于将来的三星GALAXY S9和S9+国行已经确定会搭载骁龙845处理器,所以肯定也将无缘高通的QC4.0+快充功能。
摒弃屏下指纹
针对此前传出或将采用屏下指纹解锁技术的消息,韩国媒体知情人士披露的说法称,由于屏下指纹解锁技术上的问题仍未得到解决,所以三星GALAXY S9很有可能还会是后置指纹解锁的设计。
根据过去韩国媒体的报道,三星GALAXY S9系列的屏占比将提升90%,所以只能借助降低上下边框的宽度来获得这样的规格,预计几乎消失的下巴和更窄的额头才是该机未来真正的模样。
至于是否会首次用到屏下指纹解锁技术,现在也成了三星GALAXY S9系列在发布前的最大悬念。